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有哪些北京波片加工的工艺
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定光轴
一块石英晶体,它的光轴方向与种子面基本笔直,磨平与光轴笔直的外表,在正交光显微镜下观察黑十字干涉图画,滚动北京波片加工工作台,如光轴不准,黑十字图画就不在视场中心,滚动工作台时图画就会跳动。此刻微微拨动工件把黑十字图画扳到视场中心,确定批改角,重复几次直至批改到黑十字图画在视场中心,即滚动工作台时图画不跳动。此刻的精度完全能满意图纸上的要求。
切割,与修定好的通光面成90°笔直切片,薄片厚度约小于3 mm,磨平外表,确保光轴平行于外表。认准基准面,再将石英薄片放余量切成条状。
首先是面磨砂抛光,将零件上盘。北京波片加工时要认准基准面,用刚玉粉精磨,加氧化铈抛光。由于石英的硬度高,用氧化铈抛光能得到理想的外表。榜首面的光圈小于一个圈。
第二面磨砂抛光的好坏是确保零件精度的关键所在。
把切成条状的薄片光胶放在平行平板上,然后精磨。精磨阶段有必要丈量波片的肯定厚度,而要丈量这样准确的厚度,要用到读数值为1μm的测厚仪。
实际波片加工中,当厚度抛光大于理论值3~5μm时,就不再丈量其肯定厚度,而应经过试验装置进行实测。丈量用的光源波长要用波片将来使用的工作波长。用比较测角仪检查平行度,要求双像堆叠、光圈小于一个圈,这时候就可以下盘。
旁边面抛光,关于晶片还有一个特殊要求,即薄型波片的两个旁边面与外表要笔直,而且四条棱线要求锋利,不能有缺口和毛边。波片加工的难点是第二面的抛光,因为抛光第二面时,需求对厚度进行准确丈量与控制。丈量过程中需求准确判别厚度是“过头”还是“缺乏”,以便采取相应措施加以批改。
厚度过头是指波片加工厚度已经稍薄于应有的厚度,但又与下一个厚度周期相差较大。呈现这种状况时,就不能只是依托抛光来批改厚度,而是要从头精磨后再抛光至下一个厚度周期。
厚度缺乏是指波片的实际加工厚度稍大于应有的厚度。呈现厚度缺乏时,一般不用从头研磨,而是直接依托抛光来减薄。
集科研、生产、技术服务为一体的合创光电科技有限公司,主要主营产品有:北京高功率偏振分光棱镜,北京波片加工和北京YVO4,北京铌酸锂晶体,北京滤光片、北京反射镜、北京C透镜目前在市场上已经拥有较大规模和发展。
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