　　一块石英晶体，它的光轴方向与种子面基本笔直，磨平与光轴笔直的外表，在正交光显微镜下观察黑十字干涉图画，滚动北京波片加工工作台，如光轴不准，黑十字图画就不在视场中心，滚动工作台时图画就会跳动。此刻微微拨动工件把黑十字图画扳到视场中心，确定批改角，重复几次直至批改到黑十字图画在视场中心，即滚动工作台时图画不跳动。此刻的精度完全能满意图纸上的要求。

　　切割，与修定好的通光面成90°笔直切片，薄片厚度约小于3 mm，磨平外表，确保光轴平行于外表。认准基准面，再将石英薄片放余量切成条状。

　　首先是面磨砂抛光，将零件上盘。北京波片加工时要认准基准面，用刚玉粉精磨，加氧化铈抛光。由于石英的硬度高，用氧化铈抛光能得到理想的外表。榜首面的光圈小于一个圈。

　　第二面磨砂抛光的好坏是确保零件精度的关键所在。

　　把切成条状的薄片光胶放在平行平板上，然后精磨。精磨阶段有必要丈量波片的肯定厚度，而要丈量这样准确的厚度，要用到读数值为1μm的测厚仪。

　　实际波片加工中，当厚度抛光大于理论值3～5μm时，就不再丈量其肯定厚度，而应经过试验装置进行实测。丈量用的光源波长要用波片将来使用的工作波长。用比较测角仪检查平行度，要求双像堆叠、光圈小于一个圈，这时候就可以下盘。

　　旁边面抛光，关于晶片还有一个特殊要求，即薄型波片的两个旁边面与外表要笔直，而且四条棱线要求锋利，不能有缺口和毛边。波片加工的难点是第二面的抛光，因为抛光第二面时，需求对厚度进行准确丈量与控制。丈量过程中需求准确判别厚度是“过头”还是“缺乏”，以便采取相应措施加以批改。

　　厚度过头是指波片加工厚度已经稍薄于应有的厚度，但又与下一个厚度周期相差较大。呈现这种状况时，就不能只是依托抛光来批改厚度，而是要从头精磨后再抛光至下一个厚度周期。

　　厚度缺乏是指波片的实际加工厚度稍大于应有的厚度。呈现厚度缺乏时，一般不用从头研磨，而是直接依托抛光来减薄。